Contact
Cum să cumpăr
Livrare
Consilier de cumpărături
engleză
387 b
30 de zile pentru retur bunuri
Clienții au cumpărat de asemenea
/
Carte broșată
197.87
lei
/
Carte broșată
312.67
lei
/
Carte broșată
147.44
lei
/
Carte broșată
146.61
lei
/
Carte broșată
89.62
lei
/
Carte broșată
517.94
lei
/
Carte broșată
116.66
lei
/
Carte broșată
149.21
lei
/
Carte broșată
149.21
lei
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content, analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Since the analog and power electronic wafer level packaging is different from regular digital and memory IC package, this book will systematically introduce the typical analog and power electronic wafer level packaging design, assembly process, materials, reliability and failure analysis, and material selection. Along with new analog and power WLCSP development, the role of modeling is a key to assure successful package design. An overview of the analog and power WLCSP modeling and typical thermal, electrical and stress modeling methodologies is also presented in the book.
Informații despre carte
engleză
Dăruiește această carte chiar astăzi
Este foarte ușor
1 Adaugă cartea în coș și selectează Livrează ca un cadou 2 Îți vom trimite un voucher în schimb 3 Cartea va ajunge direct la adresa destinataruluiAr putea de asemenea, să te intereseze
/
Carte broșată
92.64
lei
/
Carte broșată
131.42
lei
/
Copertă tare
246.43
lei
/
Carte broșată
106.05
lei
Bună ziua! Sunt Libroamiko, consilierul dumneavoastră de cărți.
Cu ce vă pot ajuta?