phone 031 22 95 182
LIBRISTO 0
Transport gratuit la punctele de livrare Pick Up peste 299 lei
Packeta 15 lei Easybox 20 lei Cargus 25 lei FAN 25 lei
phone Contact phoneCum să cumpăr

Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Limba englezăengleză
Carte Copertă tare
Carte Wafer Level 3-D ICs Process Technology Chuan Seng Tan
Codul Libristo: 01382901
Editura Springer-Verlag New York Inc., august 2008
This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The c... Descrierea completă
? points 488 b
982 lei
În depozitul extern în cantități mici Expediem în 12-17 zile

30 de zile pentru retur bunuri

Ar putea de asemenea, să te intereseze

SR-71 Blackbird Richard H Graham / Copertă tare
common.buy 139 lei
reduceri
Droga Icemana. Metoda Wima Hofa. Ćwiczenia oddechowe, trening z zimnem oraz praca z umysłem. Wim Hof / Carte broșată
common.buy 30 lei
Blackwater Jeremy Schahill / Carte broșată
common.buy 65 lei
Transdisciplinary Perioperative Care in Colorectal Surgery Kok-Yang Tan / Copertă tare
common.buy 638 lei
Ela und die Regenbogenschnecke Karin Gäbele-Beck / Carte broșată
common.buy 57 lei
etruskische Verschwoerung Franziska Rechperg / Carte broșată
common.buy 122 lei
Network-Based Classrooms Bertram C. BruceJoy Kreeft PeytonTrent Batson / Carte broșată
common.buy 242 lei
German Tradition in Literature 1871-1945 Ronald Gray / Carte broșată
common.buy 270 lei
Edible Seashore John Wright / Copertă tare
common.buy 111 lei
Countryside Connections Catherine Hennessy / Copertă tare
common.buy 897 lei
Subject Teaching in Primary Education Patrick Smith / Copertă tare
common.buy 473 lei

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging.§This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry.

Informații despre carte

Titlu complet Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Autor Chuan Seng Tan, L. Rafael Reif, Ronald J. Gutmann
Limba engleză
Legare Carte - Copertă tare
Data publicării 2008
Număr pagini 410
EAN 9780387765327
ISBN 0387765328
Codul Libristo 01382901
Editura Springer-Verlag New York Inc.
Greutatea 656
Dimensiuni 166 x 241 x 23

Categorii

Mathematics & Science > Chemistry > Physical chemistry > Surface chemistry & adsorption
Technology, Engineering, Agriculture > Electronics & communications engineering > Electronics engineering > Electronic devices & materials
Technology, Engineering, Agriculture > Technology: general issues > Engineering: general
Technology, Engineering, Agriculture > Mechanical engineering & materials > Materials science
Technology, Engineering, Agriculture > Energy technology & engineering > Electrical engineering
Technology, Engineering, Agriculture > Other technologies & applied sciences > Applied optics
Dăruiește această carte chiar astăzi
Este foarte ușor
1 Adaugă cartea în coș și selectează Livrează ca un cadou 2 Îți vom trimite un voucher în schimb 3 Cartea va ajunge direct la adresa destinatarului

Logare

Conectare la contul de utilizator Încă nu ai un cont Libristo? Crează acum!

 
obligatoriu
obligatoriu
Parolă uitată

Nu ai un cont? Beneficii cu contul Libristo!

Datorită contului Libristo, vei avea totul sub control.

Creare cont Libristo