Livrare gratuită pentru comenzile peste 349,00 lei.

Verifică starea comenzii

Faceți parte dintr-o comunitate de iubitori de cărți din întreaga lume și beneficiați de o mulțime de avantaje Creați-vă un cont gratuit

Transport gratuit la punctele de livrare Pick Up peste 349.00 lei

Packeta 15.00 lei Serviciul de curierat Cargus 28.00 lei Easybox 20.00 lei FAN Courier 20.00 lei Punct FAN 16.00 lei Punct DPD 17.00 lei Curier Sameday 24.00 lei Curier DPD 25.00 lei

Contact

Cum să cumpăr

Ajutor

Contul meu

▸ Gol :-(

Livrare gratuită pentru comenzile peste 349,00 lei.

Wafer Bonding

Name: Wafer Bonding
Brand: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG
SKU: 01651230
Price: 1984.67 RON
Availability: InStock
Author: Marin Alexe
ISBN: 9783642059155

Applications and Technology

Marin Alexe

Ulrich Gösele

Limba

engleză

Carte Carte broșată

Codul Libristo: 01651230

Editura Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG, iulie 2011

The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCS... Descrierea completă

Codul Libristo: 01651230

918 b

1 984.67 lei

În depozitul extern Expediem în 5-8 zile

Până la 30 de zile pentru returnare

Clienții au cumpărat de asemenea

Wie Fertigt Man Technische Zeichnungen? Alfred Zur Megede

Carte broșată

279.20 lei

Experimentelle Entwicklungsforschung Ernst Hadorn

Carte broșată

292.70 lei

Pilotis CP - Titre à venir - Album 4 - Edition 2026 Delphine Grasset

Carte broșată

40.40 lei

De La Necessite De L'Amnistie (1876) Xavier Raspail

Copertă tare

220.20 lei

BABADADA black-and-white, Turkce - Babysprache (Scherzartikel), goersel soezluk - baba Babadada Gmbh

Carte broșată

42.99 lei

Estrés en los profesionales de enfermería de APH Leonardo C. de Ávila

Carte broșată

178.03 lei

Zenit Piia Leino

Carte

82.36 lei

Physique-Chimie. BCPST1. Colles corrigées et commentées Coïs

Carte broșată

168.47 lei

Český ráj 1:60 000

Hartă

34.79 lei

Kurztrip Stockholm: Drei entspannte Tage in Schwedens Hauptstadt Mathias Christiansen

Copertă tare

89.73 lei

Erste Jahr Der Hamburger Sudsee-Expedition in Deutsch- Neuguinea (1908-1909) Andreas Leipold

Carte broșată

148.42 lei

Just Connect Michael T. Wurster

Carte broșată

102.51 lei

Das Ausstattungssoll der Heeresangehörigen der Bundeswehr von 1955 bis 2010 Lothar Schuster

Copertă tare

296.13 lei

Arme Verschwender Ernst Weiß

Copertă tare

173.04 lei

Die Vermessung der Welt - Das Buch zum Film Daniel Kehlmann

Carte broșată

65.53 lei

Hrabě Monte Christo ze Žižkova Jiří Vincenc

Carte broșată

28.14 lei

The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.