Livrare gratuită pentru comenzile peste 349,00 lei.

Verifică starea comenzii

Faceți parte dintr-o comunitate de iubitori de cărți din întreaga lume și beneficiați de o mulțime de avantaje Creați-vă un cont gratuit

Transport gratuit la punctele de livrare Pick Up peste 349.00 lei

Packeta 15.00 lei Serviciul de curierat Cargus 28.00 lei Easybox 20.00 lei FAN Courier 20.00 lei Punct FAN 16.00 lei Punct DPD 17.00 lei Curier DPD 25.00 lei

Contact

Cum să cumpăr

Ajutor

Contul meu

▸ Gol :-(

Livrare gratuită pentru comenzile peste 349,00 lei.

Through Silicon Vias

Name: Through Silicon Vias
Brand: Taylor & Francis Inc
SKU: 10041079
Price: 1610.26 RON
Availability: InStock
Author: Brajesh Kumar Kaushik
ISBN: 9781498745529

Brajesh Kumar Kaushik

Limba

engleză

Carte Copertă tare

Codul Libristo: 10041079

Editura Taylor & Francis Inc, august 2016

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend thr... Descrierea completă

Codul Libristo: 10041079

743 b

1 610.26 lei

șansă 50% Şanse de a obține acest titlu Când primesc cărțile?

Până la 30 de zile pentru returnare

Clienții au cumpărat de asemenea

Eisenbahnbau Jörg Zimmermann

Copertă tare

341.21 lei

Nouveau Manuel Complet de l'Horloger, Ou Guide Des Ouvriers, (N. Ed) (Ed.1837) Louis-Sebastien Le Normand

Carte broșată

126.28 lei

Du Marasme Dramatique En 1819 Jean-Toussaint Merle

Carte broșată

85.29 lei

Dict. Universel de Commerce, Ouvrage Posthume Du Sr Jacques Savary Des Bruslons.(Ed.1726-1732) Jacques Savary Des Bruslons

Carte broșată

254.55 lei

Total angesagt Karin Hartewig

Carte broșată

43.06 lei

LENGUA 0 ADAPTACIONES CURRICULARES BASICAS SERAPIS

Carte broșată

93.41 lei

THE HOMEWORK BLUES (CD) ELIZABETH CAMPBELL Carte

binding.

207.74 lei

Tkanje života Mirjana Krizmanić

Carte broșată

57.00 lei

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and physical configurations, different electrical equivalent models for Cu, carbon nanotube (CNT) and graphene nanoribbon (GNR) based TSVs are presented. Based on the electrical equivalent models the performance comparison among the Cu, CNT and GNR based TSVs are also discussed.