Nu se pretează? Nu contează! Puteți returna produsele în până la 30 de zile
Cu un voucher cadou nu veți da greș. În schimbul voucherului, destinatarul își poate alege orice din oferta noastră.
Până la 30 de zile pentru returnare
This book offers a systematic approach to assessing reliability of solder joints using Finite Element simulation, including problems in solder reflow cooling, temperature cycling and mechanical fatigue of a BGA package, mechanisms of joint fatigue and more.
Bună ziua! Sunt Libroamiko, consilierul dumneavoastră de cărți.
Cu ce vă pot ajuta?