Contact
Cum să cumpăr
Livrare
Consilier de cumpărături
Semiconductor Power Devices
Volume 2: Packaging, Thermal aspects, Reliability and Ruggedness
engleză
546 b
Nou
Până la 30 de zile pentru returnare
Clienții au cumpărat de asemenea
/
Carte broșată
91.43
lei
/
Carte broșată
114.42
lei
This new edition of the book Semiconductor Power Devices is now divided into two volumes. Volume 2 focuses on Packaging, Cooling, Reliability, and Advanced Design Aspects of Power Devices. Readers will find in-depth coverage of packaging technologies, including conventional and advanced concepts for Si, SiC, and GaN devices, thermal simulation methods, and parasitic electrical elements in power modules. The book explores cooling strategies from air to liquid and double-sided cooling, followed by comprehensive chapters on reliability testing, failure mechanisms, and lifetime prediction models. It also addresses destructive phenomena such as thermal breakdown, surge currents, overvoltage, and short-circuit behavior, along with cosmic ray failures and their mitigation. Additional chapters discuss electromagnetic disturbances, oscillations, and the integration of power electronic systems, making this volume an essential resource for engineers and researchers working on robust and efficient power device design.
Informații despre carte
engleză
Dăruiește această carte chiar astăzi
Este foarte ușor
1 Adaugă cartea în coș și selectează Livrează ca un cadou 2 Îți vom trimite un voucher în schimb 3 Cartea va ajunge direct la adresa destinataruluiAr putea de asemenea, să te intereseze
/
Copertă tare
832.89
lei
/
Carte broșată
1 142.33
lei
Bună ziua! Sunt Libroamiko, consilierul dumneavoastră de cărți.
Cu ce vă pot ajuta?