Contact
Cum să cumpăr
Livrare
Consilier de cumpărături
Semiconductor Advanced Packaging
engleză
309 b
30 de zile pentru retur bunuri
Clienții au cumpărat de asemenea
/
Carte broșată
217.33
lei
/
Carte broșată
140.72
lei
The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semiconductor packaging components and systems. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as system-in-package, fan-in wafer/panel-level chip-scale packages, fan-out wafer/panel-level packaging, 2D, 2.1D, 2.3D, 2.5D, and 3D IC integration, chiplets packaging, chip-to-wafer bonding, wafer-to-wafer bonding, hybrid bonding, and dielectric materials for high speed and frequency. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.
Informații despre carte
engleză
Dăruiește această carte chiar astăzi
Este foarte ușor
1 Adaugă cartea în coș și selectează Livrează ca un cadou 2 Îți vom trimite un voucher în schimb 3 Cartea va ajunge direct la adresa destinataruluiAr putea de asemenea, să te intereseze
/
Carte broșată
624.46
lei
/
Copertă tare
199.55
lei
/
Carte broșată
185.94
lei
/
Carte broșată
79.61
lei
Bună ziua! Sunt Libroamiko, consilierul dumneavoastră de cărți.
Cu ce vă pot ajuta?