Livrare gratuită pentru comenzile peste 349,00 lei.

Verifică starea comenzii

Faceți parte dintr-o comunitate de iubitori de cărți din întreaga lume și beneficiați de o mulțime de avantaje Creați-vă un cont gratuit

Transport gratuit la punctele de livrare Pick Up peste 349.00 lei

Packeta 15.00 lei Cargus 28.00 lei Easybox 20.00 lei FAN 20.00 lei Punct FAN 16.00 lei Punct DPD 17.00 lei Curier Sameday 24.00 lei Curier DPD 25.00 lei

Contact

Cum să cumpăr

Ajutor

Contul meu

▸ Gol :-(

Livrare gratuită pentru comenzile peste 349,00 lei.

Rapid Thermal Processing for Future Semiconductor Devices

Name: Rapid Thermal Processing for Future Semiconductor Devices
Brand: Elsevier Books
SKU: 04079629
Price: 853.16 RON
Availability: InStock
Author: Fukuda
ISBN: 9780444513397

Fukuda

Limba

engleză

Carte Carte broșată

Codul Libristo: 04079629

Editura Elsevier Books, aprilie 2003

This volume is a collection of papers which were presented at the 2001 International Conference on R... Descrierea completă

Codul Libristo: 04079629

394 b

853.16 lei

În depozitul extern Expediem în 9-15 zile

30 de zile pentru retur bunuri

Clienții au cumpărat de asemenea

Ispol'zowanie poslowic w afrikanskoj literature Mudachiru Gbadamassi

Carte broșată

271.55 lei

Madeira, Insel zwischen Himmel und Meer (hochwertiger Premium Wandkalender 2026 DIN A2 quer), Kunstdruck in Hochglanz Calvendo

Calendar

407.39 lei

Mon carnet de la Saint-Valentin

Copertă tare

136.24 lei

مسافة بلانك ayman shehata

Carte broșată

85.59 lei

De lotgevallen van Ferdinand Huyck Jacob van Lennep

Adobe ePub DRM

83.82 lei

Reisen, Band 2 - Californien Friedrich Gerstacker

Adobe ePub DRM

5.61 lei

De Moribus Ruthenorum: Zur Charakteristik Der Russischen Volksseele, Tagebuchblatter Aus Den Jahren, 1857-1873 (1892) Victor Hehn

Carte broșată

158.29 lei

Jahrbücher des fränkischen Reiches unter König Pippin. Ludwig Oelsner

Copertă tare

555.59 lei

Schulleistungen von Schulern mit niedriger Intelligenz in Klasse 1 Michael Kossow

Carte broșată

571.82 lei

This volume is a collection of papers which were presented at the 2001 International Conference on Rapid Thermal Processing (RTP 2001) held at Ise Shima, Mie, on November 14-16, 2001. This symposium is second conference followed the previous successful first International RTP conference held at Hokkaido in 1997. The RTP 2001 covered the latest developments in RTP and other short-time processing continuously aiming to point out the future direction in the Silicon ULSI devices and II-VI, III-V compound semiconductor devices. This book covers the following areas such as: advanced MOS gate stack, integration technologies, advancd channel engineering including shallow junction, SiGe, hetero-structure, novel metallization, inter-connect, silicidation, low-k materials, thin dielectrics including gate dielectrics and high-k materials, thin film deposition including SiGe, SOI and SiC, process and device modelling, Laser-assisted crystallization and TFT device fabrication technologies, temperature monitoring and slip-free technologies.