Contact
Cum să cumpăr
Livrare
Consilier de cumpărături
engleză
263 b
30 de zile pentru retur bunuri
Clienții au cumpărat de asemenea
/
Carte broșată
677.75
lei
/
Carte broșată
347.16
lei
/
Carte broșată
75.16
lei
Adopting new fabrication technologies not only provides higher integration and enhances performance, but also increases the types of manufacturing defects. With design size in millions of gates and working frequency in GHz timing-related defects havv become a high proportion of the total chip defects. For nanometer technology designs, the stuck-at fault test alone cannot ensure a high quality level of chips. At-speed tests using the transition fault model has become a requirement in technologies below 180nm.§Traditional at-speed test methods cannot guarantee high quality test results as they face many new challenges. Supply noise (including IR-drop, ground bounce, and Ldi/dt) effects on chip performance, high test pattern volume, low fault/defect coverage, small delay defect test pattern generation, high cost of test implementation and application, and utilizing low-cost testers are among these challenges. This book discusses these challenges in detail and proposes new techniques and methodologies to improve the overall quality of the transition fault test.
Informații despre carte
engleză
Dăruiește această carte chiar astăzi
Este foarte ușor
1 Adaugă cartea în coș și selectează Livrează ca un cadou 2 Îți vom trimite un voucher în schimb 3 Cartea va ajunge direct la adresa destinataruluiAr putea de asemenea, să te intereseze
/
Carte broșată
335.90
lei
/
Carte broșată
104.24
lei
/
Carte broșată
107.69
lei
/
Carte broșată
469.76
lei
/
Carte broșată
148.24
lei
Bună ziua! Sunt Libroamiko, consilierul dumneavoastră de cărți.
Cu ce vă pot ajuta?