Transport gratuit la punctele de livrare Pick Up peste 299 lei
Packeta 15 lei
Easybox 20 lei
Cargus 25 lei
FAN 25 lei
Cum să cumpăr
Ajutor
Livrare
Packeta 15 lei
Easybox 20 lei
Cargus 25 lei
FAN 25 lei
Transport gratuit la punctele de livrare Pick Up peste 299 lei
Consilier de cumpărături
Suntem aici pentru tine!
031 22 95 182
Contul meu
Faceți parte dintr-o comunitate de iubitori de cărți din întreaga lume și beneficiați de o mulțime de avantaje
Creați-vă un cont gratuit
▸
Gol :-(
0
Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module
Limba
engleză
engleză
Carte
Copertă tare
This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much ex...
Descrierea completă
Codul Libristo: 01435032
?
944 b
944 b
1.898
lei
În depozitul extern în cantități mici
Expediem în 10-15 zile
30 de zile pentru retur bunuri
Ar putea de asemenea, să te intereseze
/
Carte broșată
811
lei
This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.
Informații despre carte
Titlu complet
Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module
Autor
K. Otsuka
Limba
engleză
engleză
Legare
Carte - Copertă tare
Data publicării
1993
Număr pagini
242
EAN
9781851665792
ISBN
185166579X
Codul Libristo
01435032
Editura
Kluwer Academic Publishers Group
Greutatea
1200
Dimensiuni
178 x 254 x 19
Categorii
Technology, Engineering, Agriculture
>
Industrial chemistry & manufacturing technologies
>
Industrial chemistry & chemical engineering
>
Ceramic & glass technology
