Transport gratuit la punctele de livrare Pick Up peste 299 lei
Packeta 15 lei Easybox 20 lei Cargus 25 lei FAN 25 lei

Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging

Limba englezăengleză
Carte Copertă tare
Carte Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging Xing-Chang Wei
Codul Libristo: 14560584
Editura Taylor & Francis Ltd, mai 2017
? points 513 b
1.031 lei
șansă 50% Şanse de a obține acest titlu Când primesc cărțile?

30 de zile pentru retur bunuri


Ar putea de asemenea, să te intereseze


Bad Luck Pseudonymous Bosch / Carte broșată
common.buy 44 lei
Lives Plutarch / Copertă tare
common.buy 183 lei
Leadership politique et aménagement du territoire au Cameroun Stève Fr. Abessolo / Carte broșată
common.buy 267 lei
Community Medicine: Prep Manual for Undergraduates Bhalwar Rajvir / Carte broșată
common.buy 87 lei
Costume, Makeup and Hair / Copertă tare
common.buy 772 lei
Kalahassi Jamaram / Audio CD
common.buy 90 lei
How to Analyze People Fred Cremone / Carte broșată
common.buy 58 lei
France and the Republic William Henry Hurlbert / Copertă tare
common.buy 220 lei
Yours To Keep Makeshift Innocence / Audio CD
common.buy 53 lei

Informații despre carte

Titlu complet Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Limba engleză
Legare Carte - Copertă tare
Data publicării 2017
Număr pagini 322
EAN 9781138033566
ISBN 9781138033566
Codul Libristo 14560584
Greutatea 636
Dimensiuni 241 x 163 x 23
Dăruiește această carte chiar astăzi
Este foarte ușor
1 Adaugă cartea în coș și selectează Livrează ca un cadou 2 Îți vom trimite un voucher în schimb 3 Cartea va ajunge direct la adresa destinatarului

Logare

Conectare la contul de utilizator Încă nu ai un cont Libristo? Crează acum!

 
obligatoriu
obligatoriu

Nu ai un cont? Beneficii cu contul Libristo!

Datorită contului Libristo, vei avea totul sub control.

Creare cont Libristo