phone 031 22 95 182
LIBRISTO 0
Transport gratuit la punctele de livrare Pick Up peste 299 lei
Packeta 15 lei Easybox 20 lei Cargus 25 lei FAN 25 lei
phone Contact phoneCum să cumpăr

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®

Limba englezăengleză
Carte Copertă tare
Carte Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys® Erdogan Madenci
Codul Libristo: 01417913
Editura Springer, Berlin, noiembrie 2002
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® describes the method in... Descrierea completă
? points 574 b
1.156 lei
În depozitul extern în cantități mici Expediem în 12-17 zile

30 de zile pentru retur bunuri

Ar putea de asemenea, să te intereseze

Malina Ingeborg Bachmann / Carte broșată
common.buy 56 lei
Pattern Classification 2e Computer Manual in MATLAB Stork / Carte broșată
common.buy 371 lei
First Course in the Finite Element Method Using Algor Daryl L. Logan / Copertă tare
common.buy 1.325 lei
Ökosystemschutz durch Regelungen des öffentlichen Umweltrechts. Frank Niederstadt / Carte broșată
common.buy 425 lei
Favorit Dick Francis / Carte broșată
common.buy 56 lei
Up and Running with Autodesk Inventor Simulation 2011 Wasim Younis / Carte broșată
common.buy 441 lei
Untersuchungen zur Strahlungsmodellierung in ANSYS Rene Kallmeyer / Carte broșată
common.buy 264 lei

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® describes the method in great detail starting from the theoretical basis. The reader is supplied with an add-on software package to ANSYS® that is designed for solder joint fatigue reliability analysis of electronic packages. Specific steps of the analysis method are discussed through examples without leaving any room for confusion. The add-on package along with the examples make it possible for an engineer with a working knowledge of ANSYS® to perform solder joint reliability analysis. Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.

Informații despre carte

Titlu complet Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
Autor Erdogan Madenci, Ibrahim Guven, Bahattin Kilic
Limba engleză
Legare Carte - Copertă tare
Data publicării 2003
Număr pagini 185
EAN 9781402073304
ISBN 1402073305
Codul Libristo 01417913
Editura Springer, Berlin
Greutatea 470
Dimensiuni 156 x 234 x 12

Categorii

Technology, Engineering, Agriculture > Mechanical engineering & materials > Production engineering
Dăruiește această carte chiar astăzi
Este foarte ușor
1 Adaugă cartea în coș și selectează Livrează ca un cadou 2 Îți vom trimite un voucher în schimb 3 Cartea va ajunge direct la adresa destinatarului

Logare

Conectare la contul de utilizator Încă nu ai un cont Libristo? Crează acum!

 
obligatoriu
obligatoriu
Parolă uitată

Nu ai un cont? Beneficii cu contul Libristo!

Datorită contului Libristo, vei avea totul sub control.

Creare cont Libristo