LIBRISTO
LIBROAMANTO
obligatoriu
Faceți parte dintr-o comunitate de iubitori de cărți din întreaga lume și beneficiați de o mulțime de avantaje Creați-vă un cont gratuit
0
Transport gratuit la punctele de livrare Pick Up peste 349.00 lei
Packeta 15.00 lei Serviciul de curierat Cargus 28.00 lei Easybox 20.00 lei FAN Courier 20.00 lei Punct FAN 16.00 lei Punct DPD 17.00 lei Curier DPD 25.00 lei

Livrare gratuită pentru comenzile peste 349,00 lei.

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Limba englezăengleză
Carte Carte broșată
Carte Fan-Out Wafer-Level Packaging John H. Lau
Codul Libristo: 22454620
Editura Springer Verlag, Singapore, decembrie 2018
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with fli... Descrierea completă
? points 283 b
612.43 lei
În depozitul extern Expediem în 5-8 zile

Până la 30 de zile pentru returnare


Clienții au cumpărat de asemenea


Physik fur Mediziner fur Dummies Oliver Klein / Carte Carte broșată
common.buy 128.59 lei
Egy férfi sosem hagyja félbe Purosz Leonidasz / Carte Copertă tare
common.buy 26.60 lei
Discours Au Roi A Son Retour de Reims BRULEBOEUF-LETOURNAN-B-A / Carte Carte broșată
common.buy 69.96 lei
Island in Vergangenheit und Gegenwart Paul Herrmann / Carte Carte broșată
common.buy 104.16 lei
Der Welten-Express 2: Der Welten-Express Anca Sturm / Audio Audio CD
common.buy 71.00 lei
Mugabe Christoph Marx / Carte Carte broșată
common.buy 98.55 lei
Bargain with The Rebel Heartbreaker Vixenne Anne / E-book Adobe ePub DRM
common.buy 11.42 lei
Vida de Bernardita René Laurentin / Carte Carte broșată
common.buy 81.81 lei

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging. It presents the current knowledge on these key enabling technologies for FOWLP, and discusses several packaging technologies for future trends. The Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) employed their InFO (integrated fan-out) technology in A10, the application processor for Apple's iPhone, in 2016, generating great excitement about FOWLP technology throughout the semiconductor packaging community. For many practicing engineers and managers, as well as scientists and researchers, essential details of FOWLP - such as the temporary bonding and de-bonding of the carrier on a reconstituted wafer/panel, epoxy molding compound (EMC) dispensing, compression molding, Cu revealing, RDL fabrication, solder ball mounting, etc. - are not well understood. Intended to help readers learn the basics of problem-solving methods and understand the trade-offs inherent in making system-level decisions quickly, this book serves as a valuable reference guide for all those faced with the challenging problems created by the ever-increasing interest in FOWLP, helps to remove roadblocks, and accelerates the design, materials, process, and manufacturing development of key enabling technologies for FOWLP.

Actriță & Poliglotă
EWA KASP pentru
Redă videoclipul
Ewa Kasp
Libristo are cea mai mare selecție de literatură în limbi străine. De aceea îmi cumpăr cărțile de aici.

Informații despre carte

Titlu complet Fan-Out Wafer-Level Packaging
Autor John H. Lau
Limba engleză
Legare Carte - Carte broșată
Data publicării 2018
Număr pagini 303
EAN 9789811342660
ISBN 9789811342660
Codul Libristo 22454620
Greutatea 498
Dimensiuni 155 x 235 x 18
Dăruiește această carte chiar astăzi
Este foarte ușor
1 Adaugă cartea în coș și selectează Livrează ca un cadou 2 Îți vom trimite un voucher în schimb 3 Cartea va ajunge direct la adresa destinatarului

Ar putea de asemenea, să te intereseze


Laughter of the Oppressed Jacqueline A Bussie / Carte Carte broșată
common.buy 271.23 lei
Roo and the Christmas Miracle JANE STANLEY / Carte Carte broșată
common.buy 50.83 lei
Confronting Saddam Hussein Leffler / Carte Carte broșată
common.buy 162.79 lei
Top
What A Time To Be Alive Jenny Mustard / Carte Copertă tare
common.buy 106.97 lei
Find Your Frame Craig Whitehead / Carte Carte broșată
common.buy 89.40 lei
How Do We Know We're Doing It Right? Pandora Sykes / E-book Adobe ePub DRM
common.buy 54.78 lei
National Identity and State Formation in Africa Castells / Carte Copertă tare
common.buy 351.17 lei
Autobiography of Charles Clinton Nourse Charles Clinton Nourse / Carte Copertă tare
common.buy 184.21 lei
Courage to Step Out of the Familiar DENNIS J. PERKINS / Carte Carte broșată
common.buy 98.75 lei
Pietro Consagra: Frontal Sculpture Pietro Consagra / Carte Copertă tare
common.buy 331.63 lei
Company Law: ICSA qualifying programme Lee Roach / Carte Carte broșată
common.buy 298.57 lei
Athletes Are Brands Too JEREMY DARLOW / Carte Carte broșată
common.buy 168.20 lei
Skinwalker Ranch: No Trespassing Ryan Skinner / Carte Carte broșată
common.buy 86.59 lei
People, Population Change and Policies Charlotte Höhn / Carte Copertă tare
common.buy 1 182.97 lei
Merovingian Kingdoms 450 - 751 Ian Wood / Carte Carte broșată
common.buy 411.57 lei
Martha's Vineyard Perspectives Arthur P. Richmond / Carte Carte broșată
common.buy 46.77 lei
Palestinian Military Hillel Frisch / Carte Carte broșată
common.buy 382.99 lei
Genetic Approaches to Noncommunicable Diseases Kare Berg / Carte Carte broșată
common.buy 568.77 lei
Register of Time Francois Saluces De La Mante / Carte Carte broșată
common.buy 82.95 lei
Spiritual Disciplines for the Christian Life Donald S Whitney / Carte Carte broșată
common.buy 83.78 lei
W. Robertson Smith and the Sociological Study of Religion T. O. Beidelman / Carte Carte broșată
common.buy 79.63 lei
United Nations in International Politics Leon Gordenker / Carte Carte broșată
common.buy 322.58 lei

Logare

Conectare la contul de utilizator Încă nu ai un cont Libristo? Crează acum!

 
obligatoriu
obligatoriu

Nu ai un cont? Beneficii cu contul Libristo!

Datorită contului Libristo, vei avea totul sub control.

Creare cont Libristo
Consilier de cărți Libroamiko
Bună ziua, sunt Libroamiko, vă pot ajuta?