Verifică starea comenzii
LIBRISTO
LIBROAMANTO
obligatoriu
Parolă uitată
Faceți parte dintr-o comunitate de iubitori de cărți din întreaga lume și beneficiați de o mulțime de avantaje Creați-vă un cont gratuit
0
Transport gratuit la punctele de livrare Pick Up peste 349.00 lei
Packeta 15.00 lei Serviciul de curierat Cargus 28.00 lei Easybox 20.00 lei FAN Courier 20.00 lei Punct FAN 16.00 lei Punct DPD 17.00 lei Curier DPD 25.00 lei
phone Contact phoneCum să cumpăr
Livrare gratuită pentru comenzile peste 349,00 lei.

Embedded Dielectrics for Electronic Packaging

Limba englezăengleză
Carte Copertă tare
Carte Embedded Dielectrics for Electronic Packaging Shuhui Yu
Codul Libristo: 05349964
Editura World Scientific Publishing Co Pte Ltd, iunie 2015
This book provides an overview of nanocomposite materials that can be used as embedded dielectric la... Descrierea completă
? points 449 b Curând Curând
972.24 lei
Nou în așteptare Ediția 28. 02. 2027 Ediția 28. 02. 2027

Până la 30 de zile pentru returnare

Ar putea de asemenea, să te intereseze

100% Monnaie Irving Fisher / Carte Carte broșată
common.buy 111.75 lei
Dreadful Tales Richard Laymon / Carte Carte broșată
common.buy 66.21 lei
Top
Interview With The Vampire Anne Rice / Carte Carte broșată
common.buy 60.81 lei
Top
Kensuke's Kingdom Michael Morpurgo / Carte Carte broșată
common.buy 60.81 lei
Dante's Comedy: Introductory Readings of Selected Cantos Uberto Limentani / Carte Carte broșată
common.buy 263.64 lei
1 Corinthians Hans Conzelmann / Carte Copertă tare
common.buy 407.21 lei
Credit and Blame Charles Tilly / Carte Carte broșată
common.buy 120.79 lei
Somebody Had To Do It Alice M de Schweinitz / Carte Copertă tare
common.buy 103.95 lei
Fountain Sealed Walter Besant / Carte Carte broșată
common.buy 134.00 lei

This book provides an overview of nanocomposite materials that can be used as embedded dielectric layer in high-density electronic packaging, for decoupling, filtering, energy storage or electrostatic discharge suppressing etc. Some fundamental models used to analyze or predict the dielectric behavior of ceramic/polymer, conductor/polymer, and semiconductor/polymer composites are reviewed. This book also introduces design and synthesis of some novel hybrid filler particles, as well as graft modification on the polymer matrix to improve dielectric performance.

Actriță & Poliglotă
EWA KASP pentru
Redă videoclipul
Ewa Kasp
Libristo are cea mai mare selecție de literatură în limbi străine. De aceea îmi cumpăr cărțile de aici.

Informații despre carte

Titlu complet Embedded Dielectrics for Electronic Packaging
Autor Shuhui Yu, Ching-Ping Wong, Rong Sun
Limba engleză
Legare Carte - Copertă tare
Data publicării 2015
Număr pagini 300
EAN 9789814619417
ISBN 9814619418
Codul Libristo 05349964
Editura World Scientific Publishing Co Pte Ltd
Greutatea 406

Categorii

Technology, Engineering, Agriculture > Electronics & communications engineering > Electronics engineering > Electronics: circuits & components
Technology, Engineering, Agriculture > Technology: general issues > Technical design
Technology, Engineering, Agriculture > Technology: general issues > Nanotechnology
The Arts > Industrial / commercial art & design
Dăruiește această carte chiar astăzi
Este foarte ușor
1 Adaugă cartea în coș și selectează Livrează ca un cadou 2 Îți vom trimite un voucher în schimb 3 Cartea va ajunge direct la adresa destinatarului

Logare

Conectare la contul de utilizator Încă nu ai un cont Libristo? Crează acum!

 
obligatoriu
obligatoriu
Parolă uitată

Nu ai un cont? Beneficii cu contul Libristo!

Datorită contului Libristo, vei avea totul sub control.

Creare cont Libristo
Consilier de cărți Libroamiko
Bună ziua, sunt Libroamiko, vă pot ajuta?