Transport gratuit la punctele de livrare Pick Up peste 299 lei
Packeta 15 lei
Easybox 20 lei
Cargus 25 lei
FAN 25 lei
Cum să cumpăr
Ajutor
Livrare
Packeta 15 lei
Easybox 20 lei
Cargus 25 lei
FAN 25 lei
Transport gratuit la punctele de livrare Pick Up peste 299 lei
Consilier de cumpărături
Suntem aici pentru tine!
031 22 95 182
Contul meu
Faceți parte dintr-o comunitate de iubitori de cărți din întreaga lume și beneficiați de o mulțime de avantaje
Creați-vă un cont gratuit
▸
Gol :-(
0
Design And Modeling For 3d Ics And Interposers
Limba
engleză
engleză
Carte
Copertă tare
3D Integration is being touted as the next semiconductor revolution. This book provides a comprehens...
Descrierea completă
Codul Libristo: 01995954
?
401 b
401 b
807
lei
În depozitul extern
Expediem în 14-18 zile
30 de zile pentru retur bunuri
Ar putea de asemenea, să te intereseze
/
Carte broșată
541
lei
3D Integration is being touted as the next semiconductor revolution. This book provides a comprehensive coverage on the design and modeling aspects of 3D integration, in particularly, focus on its electrical behavior. Looking from the perspective the Silicon Via (TSV) and Glass Via (TGV) technology, the book introduces 3DICs and Interposers as a technology, and presents its application in numerical modeling, signal integrity, power integrity and thermal integrity. The authors underscored the potential of this technology in design exchange formats and power distribution.
Informații despre carte
Titlu complet
Design And Modeling For 3d Ics And Interposers
Autor
Madhavan Swaminathan
Limba
engleză
engleză
Legare
Carte - Copertă tare
Data publicării
2013
Număr pagini
380
EAN
9789814508599
ISBN
9814508594
Codul Libristo
01995954
Editura
WOSQ
Greutatea
673
Dimensiuni
235 x 159 x 27
