Transport gratuit la punctele de livrare Pick Up peste 299 lei
Packeta 15 lei
Easybox 20 lei
Cargus 25 lei
FAN 25 lei
Cum să cumpăr
Ajutor
Livrare
Packeta 15 lei
Easybox 20 lei
Cargus 25 lei
FAN 25 lei
Transport gratuit la punctele de livrare Pick Up peste 299 lei
Consilier de cumpărături
Suntem aici pentru tine!
031 22 95 182
Contul meu
Faceți parte dintr-o comunitate de iubitori de cărți din întreaga lume și beneficiați de o mulțime de avantaje
Creați-vă un cont gratuit
▸
Gol :-(
0
Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits, 1
Limba
engleză
engleză
Carte
Copertă tare
This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-si...
Descrierea completă
Codul Libristo: 02667896
?
318 b
318 b
641
lei
În depozitul extern în cantități mici
Expediem în 12-17 zile
30 de zile pentru retur bunuri
Ar putea de asemenea, să te intereseze
/
Carte broșată
550
lei
This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth coverage of concepts and technology such as 3D integration, Macro modeling, dimensional analysis and compact modeling, as well as closed form equations for the through silicon via parasitics. Concepts covered are demonstrated by using TSVs in applications such as a spiral inductor and inductive-based communication system and bandpass filtering.
Informații despre carte
Titlu complet
Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits, 1
Autor
Khaled Mohamed, Yehea Ismail, Alaa El-Rouby
Limba
engleză
engleză
Legare
Carte - Copertă tare
Data publicării
2014
Număr pagini
230
EAN
9783319076102
ISBN
3319076108
Codul Libristo
02667896
Editura
Springer, Berlin
Greutatea
455
Dimensiuni
155 x 235 x 15
