Transport gratuit la punctele de livrare Pick Up peste 299 lei
Packeta 15 lei
Easybox 20 lei
Cargus 25 lei
FAN 25 lei
Cum să cumpăr
Ajutor
Livrare
Packeta 15 lei
Easybox 20 lei
Cargus 25 lei
FAN 25 lei
Transport gratuit la punctele de livrare Pick Up peste 299 lei
Consilier de cumpărături
Suntem aici pentru tine!
031 22 95 182
Contul meu
Faceți parte dintr-o comunitate de iubitori de cărți din întreaga lume și beneficiați de o mulțime de avantaje
Creați-vă un cont gratuit
▸
Gol :-(
0
Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures
Limba
engleză
engleză
Carte
Copertă tare
This is the first single volume monograph that systematically summarizes the recent progress in usin...
Codul Libristo: 22628166
?
318 b
318 b
639
lei
În depozitul extern în cantități mici
Expediem în 12-17 zile
30 de zile pentru retur bunuri
Ar putea de asemenea, să te intereseze
This is the first single volume monograph that systematically summarizes the recent progress in using non-Fourier heat conduction theories to deal with the multiphysical behaviour of smart materials and structures.
Informații despre carte
Titlu complet
Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures
Autor
Zengtao Chen, Hamid Akbarzadeh
Limba
engleză
engleză
Legare
Carte - Copertă tare
Data publicării
2019
Număr pagini
304
EAN
9783030252007
ISBN
3030252000
Codul Libristo
22628166
Editura
Springer Nature Switzerland AG
Greutatea
641
Dimensiuni
155 x 235 x 23
