Contact
Cum să cumpăr
Livrare
Consilier de cumpărături
3D Stacked Chips
From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
engleză
129 b
Până la 30 de zile pentru returnare
Clienții au cumpărat de asemenea
/
Carte broșată
143.93
lei
/
Carte broșată
131.54
lei
This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.
Informații despre carte
engleză
Dăruiește această carte chiar astăzi
Este foarte ușor
1 Adaugă cartea în coș și selectează Livrează ca un cadou 2 Îți vom trimite un voucher în schimb 3 Cartea va ajunge direct la adresa destinataruluiAr putea de asemenea, să te intereseze
/
Carte broșată
84.50
lei
/
Carte broșată
183.16
lei
/
Carte broșată
81.48
lei
/
Carte broșată
62.64
lei
Bună ziua! Sunt Libroamiko, consilierul dumneavoastră de cărți.
Cu ce vă pot ajuta?