Cum să cumpăr
Livrare
Consilier de cumpărături
3D-Integration in der Leistungselektronik
germană
189 b
30 de zile pentru retur bunuri
Ar putea de asemenea, să te intereseze
/
Carte broșată
349
lei
/
Carte broșată
69
lei
/
Carte broșată
251
lei
Im Bereich leistungselektronischer Schaltungen §spielt die Miniaturisierung der Bauteile heute und §in Zukunft eine zunehmend wichtigere Rolle. Die §Multilayer-Technologie mit dem Konzept der embedded §passives ist in diesem Zusammenhang für zukünftige §Serienproduktionen geeignet. Aktive und passive §Komponenten werden dabei in unterschiedlichen §Schichten einer Leiterplatte realisiert. Für diese §Technologie müssen dem Entwickler neben der §eigentlichen Prozesstechnologie auch §Dimensionierungsformeln für die einzelnen Bauteile §im Vorfeld zur Verfügung stehen. Integrierte §Kapazitäten und Widerstände lassen sich weitgehend §mit den zur Bestimmung von diskreten Bauteilen §bekannten Formeln berechnen. Aber bedingt durch die §spiralförmigen Leiterbahnen und den geschichteten §Aufbau mit permeablen Materialien bei induktiven, §integrierten Komponenten können hier die §Berechnungsformeln der diskreten induktiven Bauteile §nicht übernommen werden.
Informații despre carte
germană
